iPhone 4 disassembly (好東西)

• Apple 343S0499 – Texas Instruments Touchscreen controller (Apple/TI, part is #343S0499/#F761586G (an up-rev from earlier # F761586C of the iPhone 3GS))
• Cirrus Logic 338S0589 audio codec (also used in the iPad)
• Samsung K9PFG08U5M 256G bit, x8 FLASH MEMORY (also used in iPad)
• 338S0867 Dialog  (Die marks D1815A 'Ashley') Power Management Unit (Same PMU die seen in iPad with Apple part #338S0805.)
• 3383 Infineon X-GOLD 61x Baseband Processor
• Intel 36My1EF - ELPIDA 128 Mbits Mobile DDR SDRAM & 28F128FM Intel/Numonyx NOR (used in iPhone 3Gs and the iPad.)
• Camera
  Omnivision OV5650(?) 5 Megapixel color CMOS QSXGA image sensor with OmniBSI
  Omnivision OV7675 CMOS VGA (640 x 480) Image Sensor    

• Skyworks SKY77541 (GSM/GRPS Front End Module)
• TriQuint TQM666092 Power Amp
• Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC™ FEM (Dual-Band GSM/GPRS: 880–915 MHz and 1710–1785 MHz bands)
• TriQuint TQM676091 Power Amp
• Apple 338S0626 Infineon GSM/W-CDMA Transceiver
• Skyworks SKY77459 Tx-Rx FEM for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE
• Apple AGD1 ST Micro 3-axis digital gyroscope (L3G4200D)
• Apple A4 processor (the same 1 GHz ARM Cortex A8 core as the Samsung Wave)
• Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n with Bluetooth 2.1 + EDR and FM receiver
• Broadcom BCM4750IUB8 single-chip GPS receiver              

▲拆開底殼後看到佔了大面積的電池。

▲電池沒有焊死在底板中，iPhone 4使用的鋰電池為3.7V 1420mAh。

▲上方放滿了電子零件。

▲拆開這顆螺絲後，等等就可將iPhone 4的底板拿出。

▲先將這個500萬像素的鏡頭拿出。

▲再拆開底部這顆螺絲。
▲底板拿出來了。

▲底板部份重要晶片均加上了金屬片。

▲拿走金屬片後，可看到體積縮小了的1 GHz ARM Cortex A8 CPU。

▲底板左邊的晶片分別為Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM、Skyworks SKY77541 GSM/GRPS、STMicro STM33DH重力感應及TriQuint TQM676091等晶片。

▲底板背面擁有Samsung K9PFG08記憶體、Cirrus Logic 338S0589音效晶片及Texas Instruments 343S0499觸控晶片等。

▲底板正面的WiFi及藍芽模組使用了Broadcom BCM4329FKUBG晶片

▲而GPS模組使用了Broadcom BCM4750IUB8晶片

▲再來拆走前置的VGA鏡頭。

▲螢幕背面的連接底板的接口。

▲最後將機身底部的30-pin dock接口取出，收音mic就在這個模組內。